Firma Fair Packaging, producent innowacyjnych podkładów podłogowych marki Fair Underlay, zaprezentuje nowości na zbliżających się wielkimi krokami największych europejskich targach podłogowych Domotex 2013 w niemieckim Hannoverze.

Marka Fair Underlay, należąca do firmy Fair Packaging, poszerza swoją ofertę o podkład dedykowany na ogrzewanie podłogowe, który redukuje straty ciepła. Nowy produkt stworzony został z myślą o osiągnięciu jak najwyższej skuteczności tzw. „podłogówki”.